Thermaltake H570 TG ARGB Schnee gehärtetes Glas USB 3.0

Es unterstützt Motherboards bis E-ATX (12" x 13") und wird mit drei 120-mm-ARGB-Lite-Frontlüftern mit vorinstallierten Hydrauliklagern geliefert das durch Motherboard-Software von ASUS GIGABYTE MSI und ASRock gesteuert werden kann. Darüber hinaus können bis zu sieben 120-mm-Lüfter im Gehäuse installiert werden und bis zu ein 360-mm-Kühler kann auf der Ober- und Vorderseite des H570 TG ARGB Mid-Tower-Gehäuses platziert werden. Eigenschaften: Mesh-Frontplatte: Das H570 TG ARGB Snow Mid-Tower-Gehäuse verfügt über eine große luftstromoptimierte Mesh-Platte auf der Vorderseite für enorme Luftstromleistung.

Drei vordere 120-mm-ARGB-Lite-Lüfter mit vorinstallierten Hydrauliklagern: Das H570 TG ARGB Snow Mid-Tower-Chassis wird mit drei 120-mm-ARGB-Lite-Lüftern mit vorinstallierten Hydrauliklagern an der Vorderseite des Gehäuses geliefert. Benutzer können die faszinierenden Lichteffekte genießen indem sie sie über Motherboard-Software von...