AsRock B550M-HDV
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Preis zuletzt aktualisiert: 11. Sept. 2026, 02:46
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Spezifikationen
26 Eigenschaften| Anschlüsse extern | 1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x VGA (iGPU), 1x DVI-D (iGPU), 4x USB-A 3.0 (5Gb/s), 2x USB-A 2.0 (480Mb/s), 3x 3.5mm Klinke (Realtek ALC887), 1x RJ-45 (1000Base-T, Realtek RTL8111H), 1x PS/2 Combo |
| Anschlüsse intern - Kühlung | 1x CPU-Lüfter 4-Pin PWM, 2x Lüfter 4-Pin PWM |
| Anschlüsse intern - sonstige | 1x seriell Header, 1x TPM Header, 1x Speaker Header, 1x Chassis Intrusion Header |
| Anschlüsse intern - Stromversorgung | 1x 24-Pin ATX, 1x 4-Pin ATX12V |
| Anschlüsse intern - USB | 1x USB 3.0 Header 20-Pin (5Gb/s, 2x USB-A), 2x USB 2.0 Header 9-Pin (480Mb/s, 4x USB-A) |
| Audio | Realtek ALC887 |
| Besonderheiten | Audio+solid capacitors |
| BIOS | 1x 32MB (256Mb) |
| Chipsatz | AMD B550 |
| CPU-Kompatibilität | Ryzen 3000, Ryzen 4000G, Ryzen 5000, Ryzen 5000G, CPU-Kompatibilitätsliste |
| ECC-Speicher | 1 |
| Formfaktor | µATX |
Produktbeschreibung
HerstellerangabeDer B550-Chipsatz von AMD bietet PCIe® 4.0-Unterstützung für Speicher- und Grafikgeräte auf Standard-Motherboards sodass Sie sicher sein können dass Ihr System nicht vorzeitig veraltet.
Alle Motherboards mit Chipsätzen der AMD 500-Serie sind bereit mit den heutigen fortschrittlichen Ryzen-Prozessoren der 3. Generation basierend auf der "Zen 2"-Architektur zu arbeiten aber das ist noch nicht alles. Die Plattform unterstützt auch zukünftige Ryzen-Prozessoren mit "Zen 3"-Architektur sodass Ihr System nie im Stich gelassen wird und Sie immer einen Schritt voraus sind.
* Wichtig : Der AMD B550-Chipsatz ist nicht mit den Prozessoren AMD Ryzen™ 5 3400G und AMD Ryzen™ 3 3200G kompatibel. [Video-1] Eigenschaften Unterstützt AMD AM4 Ryzen™-Prozessoren der 3. Generation / zukünftige AMD Ryzen™-Prozessoren 6-Leistungsphasen-Design Unterstützt DDR4 4733+ (OC) RAM 1x PCIe 4.0 x16 1x PCIe 3.0 x1 Grafikausgabeoptionen: HDMI DVI-D D-Sub 7.1 CH HD Audio (Realtek ALC887 Audio Codec) 4x SATA3 1x Hyper M.2 (PCIe Gen4 x4 und SATA3...
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